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마이크로채널 수냉판
스키브 핀 방열판 이란 무엇입니까?
스키브 핀 형성 원리:
스키브 핀 방열판의 특징
스키브 핀 방열판 설계 요점
경제적 고려 사항

"스키브 핀 방열판"은 전체 기판(알루미늄 또는 구리)을 상단에서 정밀하게 절단한 후, 절단된 부분을 바닥과 수직이 되도록 접어 일정 간격으로 반복하여 핀을 형성하는 방식의 방열판입니다.스키브 핀 방열판은 핀을 더 얇고 밀도가 높게 제작할 수 있어 단위 부피 내에서 방열판의 면적을 증가시켜 열 방출 효율을 높입니다.


스키브 공정은 기판(알루미늄 또는 구리)을 기계적인 작용으로 정밀하게 절단하기 위해 맞춤형 도구와 프로그램을 사용하여 도구의 기울기 각도를 제어합니다. 스키브 도구를 사용해 기판의 상단에서 정밀하게 절단한 후, 절단된 부분을 기판에 대해 수직으로 접고, 일정 간격으로 반복하여 핀을 형성합니다.핀 얇게 만드는 공정은 핀을 더 얇고 밀도가 높게 만들어 단위 부피 내 방열판의 면적을 증가시켜 열 방출 효율을 높입니다.

ü 우수한 열 전도 성능

 스키브 핀 방열판의 원재료는 일반적으로 구리나 일계열 알루미늄으로, 열 전도율이 높습니다. 스키브 핀은 원형 재료에서 절단하여 형성되기 때문에 열 방출 효율이 손상되지 않습니다. 금형 제작 시 비율 제한이 적어 스키브 핀을 더 얇고 길게, 그리고 작은 핀 간격으로 제조할 수 있습니다. 또한, 더 넓게 제작할 수도 있습니다.

ü 구조 유형 다양화

일반적인 단면 스키브 핀 외에도, 스키브 공정으로 양면 스키브 핀, 파이프 4면 스키브 핀, 스키브 링형 핀, 비정형 핀 등을 제작할 수 있습니다.현재 기술로는 대다수의 방열판 구조 설계 요구를 충족할 수 있습니다.

ü 호환성 높음

스키브 핀 방열판은 일체형으로 제작되며, 후속 가공 가능성이 크고, 매립된 구리관 등의 공정과 결합하여 열 방출 성능을 향상시킬 수 있습니다.소프트 브레이징 또는 하드 브레이징 모두 해당 공정의 온도 상승에 적응할 수 있습니다.

ü 고내구성

스키브 핀 방열판의 표면은 특수 처리 공정을 적용하여 강도와 내식성을 높였으며, 핀 사이에 간격을 두어 방열판 표면이 쉽게 말리거나 변형되지 않도록 합니다.

ü 경량화

전통적인 방열판에 비해 같은 질량의 스키브 핀 방열판은 더 넓은 표면적을 제공하므로 전체 방열판이 더욱 가벼워집니다.




ü 핀 설계 시 유의사항

열 교환 면적, 공기 속도, 열 교환 효율을 종합적으로 고려해야 합니다.핀이 너무 얇으면 변형되기 쉽고, 너무 촘촘하면 열 방출에 영향을 미칩니다.

ü 사용 상황과 열 방출 요구에 따라 방열판의 크기를 결정해야 합니다.

방열판 내부의 유로는 가능한 한 간단하게 설계하여 냉각 매체의 원활한 흐름을 보장해야 합니다.



ü 스키브 공정에서는 추가 성형 금형이 필요하지 않으므로, 다양한 크기와 구조의 제품 요구에 맞춰 재료와 스키브 도구를 교체하고 새로운 스키브 프로그램을 설정하면 됩니다.

ü 스키브 공정을 이용해 샘플을 제작하면, 샘플 제작 시간과 비용을 크게 단축할 수 있습니다.

ü 스키브 핀 방열판에 열관을 추가하면 대출력 열 방출 상황에서 경제적 이점이 뚜렷합니다.

ü Walmate 는 귀하의 특정 적용 시나리오와 수요 규모에 따라 전문적이고 보다 경제적인 조언을 제공할 수 있습니다.


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