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le Traitement des Produits

Offre un service 7×24h.

  • Type

  • Dissipateur thermique à tube de chaleur intégré

  • Technologie

  • Plier / Aplatir / Braser

  • Procédés supplémentaires

  • Extrusion/dents de pelle + CNC

  • Matériel

  • Al1060, Al 6061, Al6063, Cu1100, Cu1020

  • Taille/couleur

  • Personnalisation client

  • Traitement de surface

  • Sablage, tirage de fil,

    peinture, anodisation, électroplacage

  • Contrôle de qualité

  • 100% inspection

  • Application

  • Équipements mécaniques,

    alimentation, équipements électroniques

  • OEM

  • Acceptable



Heatpipe Assembly 008
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Points clés du design
KEY POINT OF DESIGN

Les performances de transfert de chaleur des tubes de chaleur sont effectivement très puissantes, mais pour qu'ils fonctionnent mieux, il est nécessaire de s'appuyer sur une coordination précise entre les composants de base du l'ensemble et les ailettes.

ü Choix du tube de chaleur : Les tubes de chaleur avec différentes structures capillaires ont des performances de transfert de chaleur variées. Dans les applications réelles, des procédés de formage tels que le pliage et le aplatissement doivent être effectués pour répondre à différents besoins de dissipation thermique. De plus, le diamètre, la longueur et la direction d'assemblage du tube de chaleur influencent également ses performances de transfert de chaleur.

ü Fabrication et assemblage des dissipateurs thermiques : Généralement associés à des tubes de chaleur, des ailettes estampées ou à l'aluminium, l'épaisseur, la longueur, l'espacement et l'agencement des ailettes, ainsi que le processus de connexion entre les ailettes et les tubes de chaleur, y compris les ailettes traversantes et le brasage à refusion, influencent tous les performances globales de refroidissement.

ü Soudage du assemblage: Le substrat, les tubes de chaleur et les ailettes doivent finalement être assemblés par soudage. La planéité du substrat, la connexion entre les ailettes et le substrat, ainsi que le soudage des tubes de chaleur au substrat peuvent tous générer une résistance thermique supplémentaire.


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