Il nostro team professionale di
lavorazione delle leghe di alluminio

è pronto a fornirti servizi 7x24 ore

  • Tipo

  • Dissipatore di calore del gruppo Heatpipe

  • Tecnologia

  • Piegatura/Appiattimento/Brasatura

  • Processo aggiuntivo

  • Estrusione / Skiving+ Lavorazione CNC

  • Materiale

  • Al1060, Al 6061, Al6063, Cu1100, Cu1020

  • Taglia/colore

  • Personalizzazione del cliente

  • Trattamento della superficie

  • Sabbiatura, trafilatura, verniciatura, anodizzazione, galvanica

  • Controllo di qualità

  • Ispezione al 100%

  • Applicazione

  • Attrezzature meccaniche, alimentazione, apparecchiature elettroniche

  • OEM

  • Accettabile

Heatpipe Assembly 001
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CHARACTERISTICS
KEY POINT OF DESIGN

Punti chiave nella progettazione del dissipatore di calore a modulo con tubo di calore

Le prestazioni di trasferimento del calore dell'heat pipe sono davvero molto potenti, ma per funzionare meglio richiedono il coordinamento preciso della base del modulo, delle alette e degli altri componenti.

ü Selezione dei tubi di calore

i tubi di calore con diverse strutture capillari presentano alcune differenze nelle prestazioni di trasferimento del calore. Nelle applicazioni reali, sono necessari processi di piegatura, appiattimento e altri processi di stampaggio per soddisfare le diverse esigenze di raffreddamento della fonte di calore. Inoltre, il diametro, la lunghezza e la direzione di assemblaggio anche il tubo termico varierà.

ü Produzione e assemblaggio del dissipatore di calore

solitamente i dissipatori di calore stampati e con denti a pala vengono utilizzati con i tubi di calore Lo spessore, la lunghezza, la spaziatura e la disposizione del dissipatore di calore, il processo di connessione tra l'aletta e il tubo di calore, la penetrazione dell'aletta, la saldatura a rifusione. , ecc., influenzeranno le prestazioni complessive di dissipazione del calore.

ü Saldatura del modulo

il substrato, il tubo di calore e il dissipatore di calore vengono infine combinati mediante saldatura. La planarità del substrato, la connessione tra il chip Fin e il substrato, il tubo di calore e la saldatura del tubo di calore e del substrato saranno tutti combinati. produrre ulteriore resistenza termica.

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