Ihre geschäftlichen Ziele zu verstehen
und Ihre Projektvorteile zu maximieren.
IGBT-Module sind Leistungshalbleiter mit Vorteilen wie niedriger Ansteuerspannung, hoher Leistungsfähigkeit und hohen Schaltfrequenzen. Sie können jedoch nicht von ihren thermischen Eigenschaften getrennt betrachtet werden. Die Schwachstellen von Leistungs-Semikonduktormodulen sind Überspannungen und Überhitzung. Wenn diese Wärme nicht effektiv verwaltet wird, kann dies zu Gerätefehlern, Effizienzverlusten und verkürzter Lebensdauer führen. Nur durch präzise Gestaltung der thermischen Eigenschaften der Bauteile und Systeme kann eine langfristig zuverlässige Leistung sichergestellt und das volle Potenzial ausgeschöpft werden – das ist das Ziel des Wärmemanagements bei IGBT. Die kontinuierliche Miniaturisierung und die schnell wachsende Nennleistung von IGBTs erzeugen signifikante hohe Wärmeflüsse, die ein komplexes Wärmemanagement erfordern.
Für Module konzentriert sich die IGBT-Wärmetechnologie hauptsächlich auf die Weiterentwicklung von Gehäusen und Verbindungen. Die Technologien für Gehäuse und Verbindungen werden ständig durch Optimierungen von Leiterplatten, DBC-Platten, Lötverbindungen, Bindelinen und Kühlsystemen verbessert.
Verbindungsmethoden zwischen Chips: Aluminiumdrähte/Bänder → Kupferdrähte → Flachverbindungen
Kühlstrukturen: Einseitige indirekte Kühlung → Einseitige direkte Flüssigkeitskühlung → Beidseitige Flüssigkeitskühlstruktur
DBC-Platten und Substrate: Materialentwicklung von Al2O3 → AlN → Si3N4, das Substratmaterial wird von Cu auf AlSiC weiterentwickelt.
Wenn IGBT-Leistungskomponenten arbeiten, erzeugen sie aufgrund von Leitungsverlusten und Schaltverlusten eine große Menge an Wärme. Der Wärmepfad verläuft von oben nach unten wie folgt: Chip → Keramikbeschichtete Kupferplatte → Substrat → Kühlkörper. Schließlich wird die Wärme durch aktive oder passive Kühlung abgeführt, wobei der Kühlkörper und die Luft die Wärme durch Konvektion und Strahlung ableiten.
Im gesamten Leitungsprozess gibt es thermische Widerstände, die den Hauptfaktor für die Kühlung von IGBT-Leistungsmodule darstellen.Um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern, ist die Reduzierung des Wärmewiderstands die wichtigste Methode.